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SMT貼片的單面混合組裝指的是將即SMC/SMD與通孔插裝元件分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式都采用單面PCB和波峰焊接工藝。這種組裝方式可以分為先貼法和后貼法兩種，前者是在PCB的焊接面先貼裝SMC/SMD，而后在另一面插裝THC；而后者正好相反。
SMT貼片的的雙面混合組裝方式就是將SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同時SMC/SMD也可分布在PCB的雙面。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，但以先貼法居多。
還有一種是SMT貼片的的全表面組裝方式，就是在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現(xiàn)SMT化，實際應(yīng)用中這種組裝形式不多一般是在細(xì)線圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細(xì)間距器件和再流焊接工藝進(jìn)行組裝
當(dāng)然，它也有兩種具體的組裝方式，一種是單面表面組裝方式，采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD；還有一種是雙面表面組裝方式，采用雙面PCB在兩面組裝，SMC/SMD，使得組裝密度更高。
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