COB邦定工藝流程是將芯片直接安裝在印刷電路板（PCB）上的過程。這一工藝流程通常包括以下幾個步驟：
準備階段，需要對PCB板進行清潔處理，確保其表面無塵、無油污，為芯片的安裝提供良好的環境。接著，將PCB板定位在邦定機上。
芯片準備。將芯片放置在邦定機的料盒中，確保芯片的電極面朝上，以便進行后續的邦定操作。
點膠。在PCB板上需要安裝芯片的位置涂上適量的導電或非導電膠。導電膠用于形成電氣連接，非導電膠則主要用于固定芯片。
芯片定位和壓合。通過邦定機的精密定位系統，將芯片準確放置在涂有膠水的PCB板上。然后，通過壓力和熱力將芯片壓合在PCB板上，確保芯片與PCB板之間形成良好的電氣和物理連接。
固化。將已經壓合好的PCB板放入固化爐中，根據所用膠水的類型進行適當的溫度和時間控制，使膠水固化，從而確保芯片與PCB板的連接更加穩定。
進行質量檢測。通過視覺檢查、電性能測試等方法，確保芯片安裝無誤，電路板功能正常。
整個COB邦定工藝流程要求操作精準，環境控制嚴格，以確保產品的質量和性能。
新聞動態