COB邦定是指將集成電路管芯輔助固定在印刷電路板上，俗稱板上芯片封裝。本文將詳細介紹COB邦定加工的完整工藝流程，供客戶和同行參考。
首先：擴晶：將廠家提供的整片LED晶圓膜用擴張器均勻擴張，使附著在膜面上排列緊密的LED(發光二極管)晶粒被拉開，便于扎晶。
第二步：背膠：將膨脹水晶的擴晶圈放在已經刮好銀漿層的背膠機面上，用銀漿進行背膠。點銀膏。適用于散裝LED芯片。用點膠機在PCB印刷電路板上點上適量的銀漿。
第三步：將用銀漿準備好的擴晶環放入刺晶架中，操作者在顯微鏡下用刺晶筆刺PCB印刷電路板上的LED芯片。
第四步：將刺晶后的PCB印刷電路板放入熱循環烘箱中，恒溫放置一段時間。待銀漿固化后取出(不要長時間放置，否則LED芯片涂層會被烤黃，即被氧化，粘合困難)。注意：如果是LED芯片鍵合，需要以上步驟；如果只粘合了IC芯片，則取消上述步驟。
第五步：貼芯片，用點膠機在PCB印刷電路板的ic位置放置適量的紅膠(或黑膠)，然后用防靜電裝置(真空吸筆或鋼筆)將IC裸芯片正確放置在紅膠或黑膠上。
第六步，烘干。將鍵合好裸芯片放入熱循環烘箱中，放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：鍵合(引線鍵合)使用鋁絲鍵合機將晶圓(LED管芯或IC芯片)與PCB上對應焊盤的鋁絲橋接，即焊接COB的內引線。
第八步：預測試。使用專門的測試工具(不同用途的COB有不同的設備，簡單的是高精度穩壓電源)對COB板進行測試，不合格的板返工。
第九步：用點膠機將點膠好的AB膠點膠在鍵合好的LED管芯上，用黑膠封裝IC，然后根據客戶的要求進行封裝。
第十步：治愈。將封好膠的PCB印刷電路板放入熱循環烘箱中，恒溫靜置。可根據需要設定不同的干燥時間。
第十一步：后測試：用專門的測試工具測試封裝好的PCB印刷電路板的電氣性能，以區分好壞。
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