COB邦定是芯片生產工藝流程中一種打線的方法，一般用以封裝前將芯片內部結構電源電路用線紋或鋁錢與封裝引腳或pcb線路板電鍍金銅泊聯接，來源于超聲波換能器的超音波（一般為40-140KHz）,經超聲波換能器造成高頻率震動，根據回轉桿傳輸到劈刀，當劈刀與導線及被焊接件觸碰時，在的壓力和震動的效果下，待焊金屬表層互相磨擦，空氣氧化膜被毀壞，并產生塑性形變，導致2個純粹的金屬材料面密切觸碰，做到分子間距的融合，產生堅固的套筒連接。一般COB邦定后(即電源電路與引腳聯接后)用銀膠將芯片封裝。
COB邦定步驟
擴晶，選用擴大機將生產商帶來的一整張LED芯片塑料薄膜勻稱擴大，使粘附在塑料薄膜表層密切排序的LED晶體拉下，有利于刺晶。
不干膠，將擴好晶的擴晶環放到已刮好銀漿層的不干膠機表面，身上銀漿。點銀漿。適用裝散LED芯片。選用點膠機將少量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
將備好銀漿的擴晶環放進刺晶架中，由操作工在顯微鏡下將LED芯片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
將刺好晶的PCB印刷線路板放進熱力循環烘干箱中控溫靜放一段時間，待銀漿干固后取下(不能久置，要不然LED芯片涂層會烤黃，即空氣氧化，給邦定導致艱難)。如果有LED芯片邦定，則必須以上好多個流程；假如僅有IC芯片邦定則撤銷以上流程。
粘芯片，用點膠機在PCB印刷線路板的IC部位上少量的紅膠(或銀膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片恰當放到紅膠或銀膠上。
烘干處理，將粘好裸片放進熱力循環烘干箱中放到大平面圖發熱板上控溫靜放一段時間，還可以當然干固(時間較長)。
邦定(打線)，選用鋁絲焊線機將芯片(LED晶體或IC芯片)與PCB板上相應的焊層鋁絲開展中繼，即COB的內導線電焊焊接。
前測，應用專用型測試工具(按不一樣應用領域的COB有不一樣的機器設備，簡易的便是高精度可調穩壓電源)檢驗COB板，將不過關的木板再次維修。
涂膠，選用點膠機將配制好的AB膠適當地址到邦定好的LED晶體上，IC則用銀膠封裝，隨后依據用戶需要開展外型封裝。
干固，將封住膠的PCB印刷線路板放進熱力循環烘干箱中控溫靜放，依據規定可設置不一樣的烘干處理時間。
后測，將封裝好的PCB印刷線路板再用專門的測試工具開展電氣設備性能指標，區別優劣好壞。
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